首页 > 恢复资讯 > 恢复教程 > 正文

mini sd卡和MicroSD封装闪存卡数据恢复(图文)

2017-11-20 14:01:05   来源:华军数据恢复

前言:mini sd卡 MicroSD封装闪存卡是指直接将主控.FLASH.容阻件等直接封装在基板上,并改进基板设计,在基板上生成连接器,使用树脂封装一次成型,加上定制外壳完成成品化。相比于传统闪存设备的制造方式,一体封装设计将制造难度前置,集中在芯片封装段,装配段的难度和成本大大降低,所以在市场上得到很大普及。目前还出现了在SSD制造上延续该制造方式的产品。本文翻译自PC-3000 Support Blog的文章,后记部分加入笔者收集的最新资料进行补充,目的就是让读者能够对目前数据恢复的热点和难点—一体化封装闪存产品数据恢复有所了解和认识。”天高任鸟飞,海阔凭鱼跃”,只有把握理论和实战两手抓,两手硬,我们的技战水平才能有质的提高。

 

 

现代很多的 NAND 闪存设备使用了一个新的结构,把传输接口.控制器和存储器芯片全部整合到一个陶瓷基板上,我们称之为 Monolithic (一体化封装)架构。

 

以前,像是SD.Sony MemoryStick.MMC等类型存储卡,都采用了分离的部件设计,一般由控制器. PCB与一个TSOP-48或LGA-52封装的NAND存储器芯片组成。在这种情况下,数据恢复是比较简单的,我们只要把存储芯片焊下,通过Flash设备进行读取,模拟控制器算法,就能实现数据恢复。

 

 

但是如果我们的存储卡或UFD设备是基于一体封装结构,我们该怎么做?要怎样才能访问NAND存储芯片并从中读取数据?

 


 

基本上,在这种情况下,我们应该要试着进行镀层刮除来找出一体封装特殊引脚

 

 

在开始做数据恢复前,我们必须告诫您,整个焊接读取恢复过程是非常复杂,而且需要良好的焊接技术与特殊设备。(编者注:所以在新版PC-3000 Flash Reader ver. 4.0上配备了蜘蛛板适配器,具体见后文

下面为本次操作所需要的设备清单:

1.一部好的光学显微镜,可以x2.x4.x8变焦

2.USB烙铁以及非常细小的烙铁头

3.双面胶

4.助焊剂

5.BGA助焊膏

6.热风枪 (例如Lukey 702);

7.松香

8.木质牙刷

9.酒精(75% 异丙醇);

10.直径0.1mm 绝缘漆包铜线

11.抛光砂纸( 1000.2000与2500)

12.0.3mm BGA锡球

14.镊子

15.锋利的解剖刀

16.引脚电路图

17.闪存电路板适配器

 

当所有的设备都准备好,我们就可以开始了

 

首先,我们拿出一体封装闪存装置。在这个例子里,它是个MicroSD卡。我们要用双面胶把这张卡固定在桌子上。

 

 

然后,我们开始打磨环氧树脂封装。这个步骤需要花点时间,同时需要非常小心以及十足的耐心。如果你伤到了电路板引脚,那就不可能做数据恢复了! (编者注:后文推荐了砂纸的替代工具—玻璃纤维刷扫笔,常用于修表,具体可见后文

 

我们先使用粗砂纸1000或1200进行打磨。

 

 

当打磨了大部分后,我们需要换细一点的砂纸2000进行。

 

 

最后,当看到铜触点时,应该要使用最小号的砂纸2500.

 

 

如果您的操作都正确的话,最后应该会看到这样的结果:

 

 

接下来的工作,我们需要焊接三组电路:

数据I/O 触点:D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7

指令触点:ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE

电源供应触点:VCC, GND

 

 

首先要找一体封装引脚图,找出兼容的引脚排列

 

 

然后我们要把microSD卡固定在闪存电路板适配器上好方便焊接。

 

 

在焊接前将您的引脚电路图打印出来是一个不错的主意。您可以将图放在旁边,这样要检查引脚排列时就垂手可得。

 

 

我们已经准备好开始焊接工作了。确认您的工作台有足够的光照。

借助刷子上一些助焊剂到MicroSD的引脚位。

 

 

再借助湿牙签的帮助,将 BGA锡球放到电路图上标记的铜触点上。BGA锡球最好是使用触点大小75%左右的尺寸,助焊剂会帮助我们将BGA锡球固定在 MicroSD 存储卡的表面。

 

 

当所有BGA锡球放置在正确脚位上后,就要使用烙铁去熔焊。小心!所有的动作请千万小心进行!请用烙铁非常快速的碰触。

 

 

当所有的锡球都熔上后,您需要放一点BGA助焊剂在接触点上。

 

 

使用热风枪,我们需要把温度加热到200度以上。BGA助焊剂会分散热量并缓缓溶解。加热之后,所有触点与BGA锡块会呈现半球状。

 

 

现在我们要用溶剂将助焊剂清除,并用刷子清洁干净。

 

 

下一步要准备好铜线。切成一样长度。我们建议使用一张纸做测量基准。

 

 

然后,我们使用解剖刀刮除铜线外面的绝缘层,轻轻的将两头刮掉即可。

 

 

接线的最后一关是借助松香更好的焊接。

 

 

现在准备好要把线焊接到我们的闪存电路板适配器。我们建议先全部焊到电路板上,然后再把线借助显微镜的帮助焊接到存储卡上。

 

 

这是最复杂的操作,需要很大耐心;我们建议烙铁在右手,左手就拿着镊子和铜线;另外请保持您的烙铁干净!别忘了焊接中还是要持续不断的清洁。

 

 

当所有的触点都焊接好了之后,确认没有任何一根接GND!所有的针脚都必须固定的非常牢靠!

 

现在我们就可以将闪存电路板适配器插上 PC-3000 Flash,开始读取进度(编者注:由上可见,整个过程打磨是一关,焊接是另一关。非常考验细心和耐心,同时还要具备高超的手艺

 

 

后记:

1.针对打磨一环,ACELAB网站还推荐了砂纸的替代工具—玻璃纤维刷扫笔(修表的工具)

它的用途:主要是提供较粗大的零件除锈之用,类似锉刀的功能,可藉由玻璃纤维将锈渍刮除。

它的用法:类似自动铅笔,使用时先压出适当的长度,在需要除锈的零件上来回刷,用完再将它缩回套管内。

使用注意:由于玻璃纤维极细,碎屑与皮肤接触会刺手而感到不舒服,所以使用前最好在桌面上垫一块衬底,便可以看清掉落的碎屑,保护自己。

 

 

 

2.针对焊接一环,考虑到上述操作需要数据恢复从业者具备高超的焊接技巧,同时需要花费大量时间,还需承担不小的风险。故在新版PC-3000 Flash Reader ver. 4.0上配备了蜘蛛板适配器,蜘蛛板适配器设计用于连接到一体封装闪存设备的技术引脚上。 25个专用针可方便连接到引脚,它不需要高级焊接技术,节省大量时间,同时降低了风险,使得整个恢复过程更方便,安全快捷。

 

蜘蛛板板载Xilinx Spartan3 XC3S50AN。

版权说明:如非注明,本站文章均为华军数据恢复原创,转载请注明出处和附带本文链接。

CopyRight2014-2016 华军数据恢复中心http://www.sosit.com.cn 版权所有 京ICP备09034873号-8 成功案例|华军资讯|硬盘服务|数据恢复

浙公网安备 33010602000660号