Intel采用全新包装的CPU产品已经在日本秋叶原市场上市，新包装体积明显减少，充满了环保概念。

　　新包装Intel CPU的尺寸和AMD产品包装类似，展示CPU表面编号信息的透明窗面积进行了缩小，防伪全息贴纸也经过重新设计，面积大幅缩减。据称，新包装产品可能采用了45nm处理器附带的薄型盒装风扇。当然，包装小型化后带来的运输成本降低是厂商最希望看到的事情，从另一个方面来说也顺应了节能减排的环保要求。

　　虽然目前仅有一块E2180采用了新包装，但消息称今后所有的Intel处理器都将换用这款小尺寸新包装。