SK 海力士发布 H-TPU 架构：SSD 控制器改用专用事务处理器

SK 海力士在 2026 年 10 月 12 日公布了一套面向 SSD 控制器的处理器架构，命名为 H-TPU（海力士事务处理单元）。按 SK 海力士 SoC 设计副总裁 구인재 同日在韩国仁川松岛 ISOCC 2026 会议主题演讲中的说法，H-TPU 不是用于 AI 计算的张量加速器，而是专门控制 SSD 数据平面、处理事务的可编程处理器，目标是在功耗和面积上绕开通用 CPU 的限制。 www.sosit.com.cn

H-TPU 是什么，不是什么

先排除一个容易出现的误解：H-TPU 不参与 AI 计算，也不承担张量运算。演讲中明确把 H-TPU 与张量加速器区分开，它的职责范围限定在 SSD 内部的数据平面控制和事务处理。

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名称里的 TPU 指事务处理单元，与业界常说的张量处理单元缩写相同、含义不同。SK 海力士在同一场演讲中把 H-TPU 称为超轻量事务专用处理器，并将它定位为通用 CPU 核心在 SSD 控制器里的替代方案之一。 技王数据恢复

换句话说，这项技术改变的是 SSD 内部负责调度和管理的部件，而不是服务器一侧的算力供给。演讲也把 H-TPU 描述为可编程处理器，而不是功能完全固定的硬件加速模块。 技王数据恢复

它针对的是 SSD 控制器里的什么瓶颈

구인재 在演讲中给出的判断是：GPU 性能和 PCIe 带宽每一代都在翻倍，但 SSD 控制器内部通用 CPU 的频率和控制能力已经达到极限。这是厂商对当前状况的观点陈述，不是第三方测试结论。 www.sosit.com.cn

他提到的具体问题是通用 CPU 的单体结构。存储控制需要覆盖数百项细节功能，靠一颗通用 CPU 核心全部承接，会同时带来两个代价：功耗上的浪费，以及流水线延迟变得难以预测。

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这两个代价为什么在这个时间点被摆上台面，演讲给出的背景是 AI 负载把数据中心的性能瓶颈推向了内存和存储层。当上层带宽持续翻倍时，控制器内部那颗 CPU 的开销就更容易被单独计算出来。

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架构怎么拆：功能单元、小型 TPU 集群与四级流水线

H-TPU 的做法不是把通用 CPU 做得更强，而是把控制功能拆开。按公开描述，SK 海力士将控制功能划分为功能单元，再把这些单元分布到数十个小型 TPU 集群上，由它们分别承担不同的控制职责。

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流水线也被简化。H-TPU 采用四级流水线，并排除了超标量设计和乱序执行机制。这两项原本是通用 CPU 用来提升单线程性能的常见手段，去掉之后硬件复杂度下降，代价是通用性变窄，这与专用处理器的定位一致。

功耗控制与拆分结构配套：只有与当前任务相关的功能模块工作，例如写入时只启用写入相关的模块，未使用的模块则切换到最低功耗模式。SK 海力士称，这种方式能大幅节省整个控制器的功耗。

面积 1/25、功耗 2.5%：数字该怎么读

演讲给出的两个对比数字是：H-TPU 的占用面积约为通用 CPU 核心的 1/25，约占总 CPU 面积的 4%；功耗约为通用 CPU 核心的 1/25，即约 2.5%。

读这两个数字要注意口径。它们出自厂商在会议演讲中的对比，参照物是通用 CPU 核心，不是整块 SSD 的总功耗，也不是某一款已上市产品的规格书数据，目前没有第三方实测可以对照。

表格里的四项都来自同一场演讲，其中面积和功耗是量化对比，流水线和功耗控制方式属于设计描述。把它们放在一起看，可以理解 H-TPU 降低功耗的两个来源：参与工作的硬件单元数量减少，加上按需唤醒。

落地路线：先用在 eSSD 控制器，再进入 Storage Next

SK 海力士公布的计划分两步走。第一步是把 H-TPU 技术应用到其各类 NAND 存储器产品线，其中包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器；第二步是把它用于下一代 AI 存储架构 Storage Next。两项都属于厂商规划，落地节奏取决于后续产品线推进。

从顺序看，eSSD 控制器排在前面，说明这项技术优先面向数据中心和企业级存储，而不是先落到消费级产品上。需要说明的是，这是从已公布路线作出的推断，SK 海力士并未就消费级产品的采用计划作出说明。

与 HBF 的协同目前属于厂商预期

SK 海力士还预计，围绕 H-TPU 的控制器创新会与明年发布的新一代高带宽闪存 HBF（高带宽闪存）结合，带来协同效应。这条表述属于厂商对未来的预期，因此没有可核对的性能或功耗数据。

可以确认的只是两者方向不同：HBF 指向闪存介质，H-TPU 指向控制器。它们在公开信息中被放在一起描述，但如何配合、面向哪类产品，演讲转述中没有展开。

目前还没有公布的部分

• 采用 H-TPU 的具体 SSD 型号、容量与接口规格；
• eSSD 控制器的首发时间和整体上市节奏；
• 第三方实测的功耗、性能与延迟数据；
• 面向中国大陆市场的产品安排与技术支持信息。

对企业采购和存储规划来说，现阶段能够确认的是架构方向，还不足以判断某一代产品何时可用。后续可核对的信息来源是 SK 海力士官方产品公告与 eSSD 控制器规格书，以及第三方对实际产品的功耗与延迟实测；在这些信息出现之前，不宜按演讲中的对比数字推算整机或整盘表现。

信息来源

本文事实与引述来自 IT之家 2026 年 10 月 13 日报道《SK 海力士发布 SSD 专用处理器架构 H-TPU，功耗仅为传统 CPU 的 2.5%》，原始内容为 SK 海力士在 ISOCC 2026 会议上的主题演讲转述。

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资料核验

• SK 海力士发布 SSD 专用处理器架构 H-TPU，功耗仅为传统 CPU 的 2.5% - IT之家；核验日期：2026-10-14；适用范围：仅限厂商发布信息，不含第三方实测与产品型号

技术审核：邓严军｜技王数据恢复实验室技术总监